たまには、自作PCの話でも書こうかなぁと。
【2018年】新年のご挨拶と今年のPCロードマップ
基本的には、こちらで書いてある動向かと思うのですが、それだけだと、この投稿に価値が無いので、独自路線で行ってみようかと。
題して、
自作PC組むなら2019年末くらいが良いんじゃないか?
です。
【要素1】メモリが2019年には安くなるんじゃないか?
まず、安かった頃に比べてPC用のメモリが3倍近い額に高騰しています。未だに高騰しているらしいので、2018年も終わり頃までは続きそうです。ただし、メモリメーカー各社が増産方針を発表しているので、2018年末くらいには安くなってくるかもしれません。
【要素2】Ryzenの最適化が進んでIntelと競い合いが強くなっている可能性が高い
ライバル同士で切磋琢磨すると、結果的に消費者が安く買えるのでCPUもある程度、お買い得になっている可能性が高い。
【要素3】3D X Pointの製品が安くなってそう
現状でもOptaneSSDという形で、販売はされています。しかし、通常のSSDより値段が高いのがネックです。性能が高いのは実証済みなので、あとは大量生産による原価低減効果が働けば、美味しいコスパとなりそうです。
【要素4】PCI-Express4.0が出て来るはず
仕様が固まったみたいなので、2018年中には対応製品が出てくるかも。遅くとも2019年には使えるようになっているはず。
【要素5】新規格 USB 3.2(最大20Gbps)
2017年9月に仕様が固まったそうです。2018-2019にかけて対応製品が出てくるそうです。これに関しては、「40Gbpsのthunderbolt 3」とかも既にあるので、20Gbpsのものが後から出てきたところで、そこまで重要ではないかもしれません。しかし、5Gbpsしか出なくてもUSB3.2を名乗れるらしいので、分かりづらい事この上ないですね。。。
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】iPhone 9世代の製造技術7nmプロセスがいよいよ本格化
7nm自体は2018年ロールアウトらしいですが、それはArF版7nmプロセスの話で、EUV版7nmが本命です。こちらで半導体の性能がジャンプアップするので、スマホのCPUとかPCのCPUとか、性能が激増する可能性を秘めています。
現状のCPUやGPUなどの製品は、アーキテクチャの改善よりはプロセスルールの改善のほうが性能のジャンプアップが大きくなっています(プロセスルールに合わせてアーキテクチャを設計したりするので、両方変わってないか?的な話もあります。)
なので、新しい製造プロセスが出た後で、それを採用した半導体製品を買うのがお得感のある買い方かもしれません。
【まとめ】
2019年から、2020年にかけては、メモリの値段もこなれて、新製造プロセスのCPUなども出てきて、良い感じではないかなぁ?と、予想する形です。
0 件のコメント:
コメントを投稿